Zarząd XTPL S.A. poinformował o potwierdzeniu zamówienia na moduł Ultra-Precise Dispensing (UPD) złożonego przez notowanego na giełdzie japońskiego producenta zaawansowanych urządzeń przemysłowych. Klient, posiadający ok. 40-letnie doświadczenie w sektorze elektroniki i półprzewodników, zintegruje moduł z prototypową maszyną służącą do yield management (poprawy uzysków) dla zaawansowanych obwodów drukowanych HDI/UHDI PCB oraz podłoży dla półprzewodników w technologii advanced packaging. Zdarzenie, które nastąpiło 11 czerwca 2026 r., jest równoznaczne z zawarciem umowy sprzedaży i stanowi kamień milowy w komercjalizacji technologii spółki na kluczowym rynku azjatyckim.

• Zamawiający to podmiot z około 40-letnim doświadczeniem w projektowaniu i dostarczaniu zautomatyzowanych urządzeń dla globalnego sektora elektroniki i półprzewodników.